众所周知，芯片是由晶体管构成的，像前世HUAWEI麒麟9905G是全球第一款晶体管超过百亿的芯片，有103亿颗，苹果的A13都只有85亿颗。
像HUAWEI麒麟1020、苹果A14这些采用5nm工艺的芯片，晶体管更多，都是超过100亿的。这不禁让人有些奇怪，芯片中的这些晶体管是怎么塞到芯片里面去的，又是怎么用电路连接起来的？
在最早期，芯片被发明的时候，“晶体管”是制造出来，并一个一个用电路手动连接起来，那时候“晶体管”不是现在的晶体管，其实是一个一个的元件，用电线连接起来。
但现在这种工艺中，手工制造几十上百的晶体管再放到硅基上，再用电线连接起来，比登天还难了，所以采用的是全套高科技产品了。
我们知道现在的芯片制造是光刻，用光刻机把电路图投射到涂了光刻胶的硅晶圆上，而投射后硅上，就形成了电路图。再通过刻蚀机把没有被光刻胶保护的部分腐蚀掉，就在硅晶圆上形成了坑坑洼洼。
接下来就是等离子注入，将等离子注入这些坑坑洼洼，再稳定下……
(ò﹏ò)
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