时隔半年,姜家家主的身体越发好了起来。
众所周知,芯片是由晶体管构成的,像前世HUAWE麒麟9905G是全球第一款晶体管超过百亿的芯片,有103亿颗,苹果的A13都只有85亿颗。
像HUAWEI麒麟1020、苹果A14这些采用5nm工艺的芯片,晶体管更多,都是超过100亿的。这不禁让人有些奇怪,芯片中的这些晶体管是怎么塞到芯片里面去的,又是怎么用电路连接起来的?
在最早期,芯片被发明的时候,“晶体管”是制造出来,并一个一个用电路手动连接起来,那时候“晶体管”不是现在的晶体管,其实是一个一个的元件,用电线连接起来。
但现在这种工艺中,手工制造几十上百的晶体管再放到硅基上,再用电线连接起来,比登天还难了,所以采用的是全套高科技产品了。
我们知道现在的芯片制造是光刻,用光刻机把电路图投射到涂了光刻胶的硅晶圆上,而投身寸后硅上,就形成了电路图。再通过刻蚀机把没有被光刻胶保护的部分腐蚀掉,就在硅晶圆上形成了坑坑洼洼。
接下来就是等离子……
(ò﹏ò)
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