刘汉豪摇摇头:“每天都睡了，就是睡得少。到关键阶段了。”
倪光北本就关心进度，忙问道:“到哪个阶段了？”
刘汉豪兴奋地说：“DRC已经过了，现在LVS的情况也不错。这一关一过，就可以送厂流片了。”
“终于要出来了？”倪光北忙凑过去，“我看看！”
经过这么长时间的熏陶，顾松好歹知道一枚芯片要设计出来，把需求、规格和架构确定之后，先做前端设计，各种验证；然后做后端设计，继续各种验证。前端设计相当于纯粹纸上画图，从逻辑的层面实现需求。后端设计则要考虑真正生产时候，前端设计出来的逻辑电路怎么布线，也就是得考虑在规划好的生产工艺标准下怎么真正实现逻辑电路。
每一个环节都伴随着大量的验证。
现在，就是后端设计也已经完成了，在最后的验证环节。
只要这个环节一经确认没有问题，就可以送到芯片代工厂进行流片也就是试产，然后可以拿到芯片的实物，用来做进一步测试了。
倪光北兴冲冲地看着现在的进度，嘴上问道：“封装方案定了没？……
(ò﹏ò)
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