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第137章 与芯片斗

所谓80%,是对比芯片认定的最佳设计方案而言。没错,这一次芯片不光给出设计图,还给出了一个最佳方案,只是现在楚君归手上材料有限,难以达到某些部件的性能要求,因此芯片就退而求其次,用次一级的材料重新设计部件,从而完成了整体设计。

这样出来的成品,性能自然比不上原有的设计,以至于好几张内置的设备设计图都处于锁定状态。

看完设计图,楚君归的心情由悲转喜,起伏之剧烈,让他都想给芯片通一次高压电,让它知道戏弄自己的下场。

其实芯片目前给出的版本已经相当出色,试验体感觉应该比普通四阶代理人芯片设计的方案要强出不少。而且芯片还给出了最优方案,两相对比,楚君归自然就知道未来改进的方向,也会针对性地去寻找材料,或是打造专用的设备,就如大型异星版通用编辑器一样。因为‘生存’级复合材料的出现,也令这个工作台性能大幅提升。主要是更加轻便,同时生产速度更快,在四号行星裸露环境中也能有相当长的使用寿命,同时保持性……

(ò﹏ò)

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