073 互惠
事实证明，胡教授的这面旗帜不光在国内有用，拿到英特尔面前也同样生效。
冰芯这些年来进行了不少技术合作，既加入了英飞凌、格芯等“台记手下败将派”组成的技术开发联盟，也有和易科、三星、苹果联手研发基带技术。
而在国内，冰芯主导的技术合作就更多了，不光是半导体行业，也和高校一起进行了广泛的研发。
这一次，方卓还是不得不庆幸，幸好有你。
他在结束了这一趟的诚意与推动之旅之后给刚刚落地的胡正明打了个电话，谈到自己在英特尔的所见所闻，如实的描述了对方的尊重。
还不同于拿来与国内中芯的同气连枝，中芯真正想要落实Fi工艺需要很久，英特尔是自去年就尝试小规模的量产，今年更是公布了将会在13年把22nm的Fi导入移动芯片的计划。
英特尔的技术自然没得说，但是，它在移动端的问题是在于坚持采用复杂的86架构，不论功耗还是性能都落后于ARM。
今年公布的计划里为了解决这个问题，英特尔宣布将会推出基于Silvermont架构的移动芯片……
(ò﹏ò)
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