截止夏阴星历1024年第一季度，大夏半导体产业从业人员规模为104.2万人，预计到1025年，全行业人才需求规模将达到126.35万人左右，人才缺口超20万。
从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。
大夏半导体人才招聘缺口处于十年来的最高水平，已超越一线包装作业人员。
高丽官方在韩星平泽工厂举行“半导体战略报告大会”，宣布未来10年投资510兆韩元（约2.9万亿夏元），旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在夏阴星历1030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。
顾青一目十行的看完这份由自家半导体部门整理出来的《蓝星1024半导体产业报告》，一时之间内心百感交集。
现在自家公司已经将学历的门槛打破，整个九州体系工业的职位需要的是工作岗位对应需要的考核成绩，而哪怕如此宽进严出，大夏每年千万高校毕业生，还是填不满这部分人才缺口。
十年树木百年树……
(ò﹏ò)
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