新芯片的设计，是非常完美先进的。
而且，新芯片采用的是新材质，而不是硅，性能表现也不一样。
正因如此，新芯片才可以在制程工艺远远落后的情况下，却是全方位超越了锐龙R9 3900和酷睿i9 9900k。
碳基集成电路技术，不是现在才出现。
未来芯片实验室并不是第一家发现这种技术，而是之前就有实验室发现了这个技术，只是还没有做到成熟而已。
早在一年前，就有实验室通过碳纳米管来制造芯片的核心元器件，也就是晶体管，并且发现由过碳纳米管制作的晶体管，是同尺寸硅材料制作的晶体管的5倍，并且能耗还不到其五分之一。
这是一个重大的发现，也是臻国芯片有可能实现换道超车的突破口。
不过，目前为止，这个技术还只能在实验室实现，而无法做到商业化，更无法实现量产，需要攻克的技术难关还非常多，也只是多了一个突破口，一个可能有用的发展方向。
但未来芯片实验室，就把这个实现做成了成品，并且效果还更好。
未来芯片实验室的新芯片，就是采用碳纳米管……
(ò﹏ò)
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