国内没有最先进的光刻机，这个情况大家是了解的。
平常用于技术研究的话，关于芯片部分，就只能把芯片做的很大然后用来进行功能测试。
不过，这个做的很大不仅仅是体积和重量大，包括耗电量散热量以及和主板接口等方面都是同比例放大的。
这就导致不管是从体积重量还是功率以及散热方面的考虑，最新式的通讯模块都无法使用到卫星上去。
卫星设计中心虽然有着提前两代的技术，奈何硬件不给力，却始终只能是在纸面上的设计，现实中无法实现。
让国外的公司代工？
例如摩托罗拉之类的大厂家，有些民用品不是不行，但是军品最新的芯片设计却绝不可能。
没办法，大家就只能在这种艰苦的情况下测试，无法确定最终需要的电源和其他方面的要求。
现在总算是有了上面不知道从哪里弄来的可供测试的芯片，所有的技术人员全都兴奋了起来。
在主管的指挥下，飞快的各自进入岗位，紧锣密鼓的开始进行地面测试。
等到地面功能测试通过，还有其他性能要测试，总之，在发射上天……
(ò﹏ò)
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